Bambu Lab ABS
製品特長
• 頑丈で耐久性に優れています
• 優れた耐熱性と耐寒性を備えています
• 高温対応の再利用可能スプールが付属します
• 直径:1.75mm +/- 0.03mm
アクセサリー互換性
| 推奨 | 非推奨 | |
| ビルドプレート | Engineering Plate、High Temperature Plate または Textured PEI Plate | Cool Plate |
| ホットエンド | すべてのサイズ / 材質 | / |
| 接着剤 | Bambu Liquid Glue Glue Stick |
/ |
スマートプリント • RFID技術
すべての印刷パラメータはRFIDに埋め込まれており、AMS(自動材料システム)で読み取ることができます。
読み込んですぐにプリントできます。面倒な設定作業はもう不要です。

プリントのコツ
• 印刷中に刺激の強い不快な臭いが発生する場合があります。プリンターは換気の良い場所に設置してください。
• 乾燥条件:80℃、8時間。使用後は乾燥した環境で保管してください。材料が吸湿した場合は、使用前に乾燥してください。詳細は以下をご参照ください:WIKIのフィラメント乾燥ガイド。
• 大型サイズおよび/または高充填密度のモデルを印刷する場合、ABSは反りが発生しやすくなります。反りを防ぐために:
1. 極端に大きいサイズおよび/または高充填密度モデルの印刷は推奨されません
2. 密閉型プリンターを使用し、造形プレートが印刷前に正しく密着していることを確認してください
3. より低い印刷速度とより高いヒートベッド温度を設定してください。詳細は以下をご参照ください:WIKIの一般的な印刷品質問題と解決策。
製品仕様
| 直径 | 1.75 mm |
| フィラメント正味重量 | 1000 g |
| スプール材質 | PC+ABS (耐熱 90°C) |
| スプールサイズ | 直径: 200 mm; 高さ: 67 mm |
| 印刷前の乾燥設定 | 80 °C, 8 時間 |
| 印刷および保管湿度 | < 20% RH(乾燥剤を入れて密封) |
| ノズル温度 | 240-270 °C |
| ビルドプレート種類 | 低温プレート、高温ビルドプレートまたはテクスチャード PEI プレート |
| ヒートベッド温度 | 30-35 °C |
| 冷却ファン | 100 % |
| 印刷速度 | < 200 mm/s |
| リトラクション長さ | 0.8 - 1.4 mm |
| リトラクション速度 | 20 - 40 mm/s |
| チャンバー内温度 | 25 - 45 °C |
| 最大オーバーハング角度 | 70 ° |
| 最大ブリッジ長さ | 20 mm |
物理特性
| 密度 | 1.05 g/cm³ |
| ビカット軟化温度 | 94 °C |
| 熱変形温度 | ISO 75 1.8 MPa : 84 °C / ISO 75 0.45 MPa : 87 °C |
| 融点 | 200 °C |
| メルトインデックス | 34.2 ± 3.8g / 10 min |









