Bambu Lab PCシリーズ - 1.75mm(スプール付き)

スマートプリントのためのRFID
すべての印刷パラメータはRFIDに組み込まれており、AMS(自動材料システム)で読み取ることができます。ロードしてそのまま印刷。面倒な設定作業は不要です。

プリントのポイント
• フィラメントの透明特性により、透明PCの印刷時にはLiDAR押出キャリブレーションに影響が出る場合があります。
• Bambu PCは印刷前に適切な乾燥が必要です。推奨乾燥条件は、送風オーブンで 80 °C、8時間、またはプリンターのヒートベッド上で 100 °C、12時間です。
内容物

スプール*1 & 乾燥剤*1

取扱説明書*1 & スプールステッカー*1

外箱*1

フィラメントラベル*1
製品特長
• 優れた耐熱性
• 優れた機械特性
• 高い耐衝撃性と耐久性
• エンジニアリング用途に最適
• 高温対応の再利用可能スプール付属
• 直径:1.75mm +/- 0.03mm
製品仕様
| 直径 | 1.75 mm |
| フィラメント正味重量 | 1 kg |
| スプール材質 | PC+ABS(耐熱温度 90°C) |
| スプールサイズ | 直径: 200 mm; 高さ: 67 mm |
| 印刷前の乾燥設定 | 55 °C, 8 時間 |
| 印刷および保管湿度 | < 20% RH(乾燥剤を入れて密封) |
| ノズル温度 | 260 - 280 °C |
| ビルドプレート種類 | 低温ビルドプレート、高温ビルドプレートまたはPEIテクスチャプレート |
| ヒートベッド温度 | 90 - 110 °C |
| 冷却ファン | 0 -60 % |
| 印刷速度 | < 300 mm/秒 |
| リトラクション長さ | 0.8 - 1.4 mm |
| リトラクション速度 | 20 - 40 mm/秒 |
| チャンバー温度 | 45 - 60 °C |
| 最大オーバーハング角度 | ~70 ° |
| 最大ブリッジ長 | ~40 mm |
物理特性
| 密度 | 1.20 g/cm³ |
| ビカット軟化温度 | 119 °C |
| 熱変形温度 | 117 °C |
| 融点 | 228 °C |
| メルトインデックス | 32.2 ± 2.9 g/10 min |
機械特性
| 引張強度 | 55 ± 4 MPa |
| 破断伸び | 3.8 ± 0.3 % |
| 曲げ弾性率 | 2310 ± 70 MPa |
| 曲げ強度 | 108 ± 4 MPa |
| 衝撃強度 | 34.8 ± 2.1 kJ/平方米 |



