Bambu Lab H2S 3Dプリンターシリーズ
Bambu Lab H2S 3Dプリンター
H2S は、高精度な位置決め補正・安定した押出制御・エンジニアリング材料対応を重視したハイパフォーマンス3Dプリンターです。
用途に合わせて、以下のモデル（構成）から選択できます。
- H2S（単体）
- H2S AMS Combo（AMS付き）
- H2S Laser Full Combo 10W（レーザー10Wフルセット）
高精度モーション補正：機械誤差を自動補償
高い出荷精度があっても、長期使用ではわずかな摩耗や個体差が蓄積します。H2S はビジョンエンコーダーにより、距離に左右されにくい高精度な運動精度（目安：50μm以下）を実現。
校正時に機械的なドリフトを自動補償し、安定した精度とパフォーマンスを維持します。
一度で「ぴったり」：穴・輪郭の自動補正
自動の穴径／輪郭補正により、公差のブレを抑え、組み付け精度を高めます。
シャフト、ベアリング、ねじなどの嵌合部品も、試作の回数を減らして設計しやすくなります。
エンジニアリング材料にも対応
350°Cホットエンドと、最大65°Cのアクティブ加熱チャンバーにより、PLA・PETG から PC・PPA まで幅広い材料に対応。
閉ループのファン制御と熱マネジメントで、反りや変形を抑え、層間密着を向上。大型・高強度パーツの造形にも適しています。
表面は滑らか、エッジはシャープ
サーボモーターのセンシング機能と高分解能の渦電流センサーにより、ノズル圧力や材料ごとのパラメータを校正。押出を精密に制御し、表面品質と輪郭の再現性を高めます。
モーション精度：振動補正で高速でも安定
アクティブ振動補正により微振動や共振を抑制。より高い速度でも造形品質を安定させます。
20kHz閉ループ制御：リアルタイムで押出を最適化
Bambu Lab のPMSMサーボシステムは、20kHzで電流・位置をサンプリングし、動的にトルクを制御。安定した押出を支えつつ、材料の削れや詰まりを能動的に検知します。
23センサー＋3カメラ：リスクを早期検知
ビジョン：AI監視により、材料の結塊、スパゲッティ化、廃材ボックスの詰まりなどを検知し、失敗を予防します。
フィード：材料経路センサーが、送り速度・位置、絡み・研磨リスク、使用量などを監視し、AMSやバッファ等の状態も含めて動作を管理します。
熱制御：複数の温度センサーと気流センサーで内部温度・循環を監視し、理想的な造形環境を維持します。
安全：火炎センサー、ドア／トップカバーセンサー、非常停止ボタンなどで安全性を高めます。
AI「事前チェック」
造形開始前に、ビジョンシステムが状態をチェックします。
・チャンバー／ベッドの異物検知（表面のゴミや残渣）
・プラットフォーム属性の認識（設定の整合性確認）
フラップ制御：気流＆フィルター
3Dプリント／レーザー加工を想定した複数モードを統合し、気流とフィルタリングを制御します。
大容量ビルド：340×320×340mm
H2S は 340×320×340mm の造形ボリュームを備え、大型モデルも一度で造形しやすくなります。
高速・安定：プリント時間を短縮
PMSMサーボ押出により押出力を強化し、高流量プリントをサポート。
最大1000mm/sのヘッド速度、最大20,000mm/s²の加速度で、造形時間短縮と品質の両立を目指します。
内蔵の安全設計
・レーザー安全ウィンドウ（455nm対策）
・火炎センサー／警報（状況により通知）
・難燃チャンバー構造
・非常停止ボタン
接続性とプライバシー：オンライン／オフライン運用
クラウド連携による遠隔操作に加え、セキュリティ重視の用途ではオフライン運用も想定。ネットワーク非接続でもファイル転送や操作が可能な構成をサポートします。
開発者向けには MQTT 接続（開発者モード）などの拡張にも対応します。
ノズルのクイック交換
工具不要でノズル交換を短時間化。高流量ノズルや口径違いのノズルへの交換もスムーズです。
静音設計
モーターの騒音低減や風路の最適化により、動作音を抑える設計です（目安：50dB以下を目指した設計）。
夜間や共用空間での運用にも配慮します。
ダイキャスト一体構造：剛性と安定性
一体成形のアルミ合金ベースにより、高速・大サイズ造形時の安定性を確保し、微小な歪みによる精度低下を抑えます。
同梱内容
※ AMS 2 Pro の乾燥機能を安定して使用するため、Bambu Lab 純正電源の使用を推奨します。
サードパーティ電源の使用により発生した損傷は、保証ポリシー上、保証対象外となる場合があります。
導入相談・在庫確認・お見積りは LINE または お問い合わせ までご連絡ください。
関連製品： Bambu Lab 3Dプリンター一覧
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 造形方式 | FDM方式（FFF方式） |
| 造形サイズ（幅×奥行×高さ） | 340 × 320 × 340 mm |
| 筐体 | アルミ／スチール／樹脂／ガラス |
| レーザー安全窓 | レーザーモデルに搭載（標準モデルはレーザーアップグレードキットで対応） |
| エアアシストポンプ | レーザーモデルに搭載（標準モデルはレーザーアップグレードキットで対応） |
| 本体サイズ | 492 × 514 × 626 mm |
| 重量（本体） | H2S：30 kg ／ H2S（レーザー）：30.5 kg |
| ホットエンド | オールメタル |
| エクストルーダーギア | 焼入れ鋼 |
| ノズル | 焼入れ鋼 |
| ノズル最高温度 | 350 ℃ |
| 同梱ノズル径 | 0.4 mm |
| 対応ノズル径 | 0.2／0.4／0.6／0.8 mm |
| フィラメントカッター | 内蔵 |
| フィラメント径 | 1.75 mm |
| エクストルーダーモーター | Bambu Lab 高精度PMSM（永久磁石同期モーター） |
| 対応ビルドプレート | テクスチャーPEI／スムースPEI |
| ヒートベッド最高温度 | 120 ℃ |
| 最大ヘッド速度 | 1000 mm/s |
| 最大加速度 | 20,000 mm/s² |
| 最大流量（標準） | 40 mm³/s（テスト：ABS 280℃） |
| 最大流量（高流量） | 65 mm³/s（テスト：ABS 280℃） |
| チャンバー温度 | アクティブ加熱（最大 65 ℃） |
| エアフィルター（プレ） | G3 |
| エアフィルター（HEPA） | H12 |
| エアフィルター（活性炭） | ココナッツ殻粒 |
| VOCフィルタ | 高性能 |
| 粒子状物質フィルタ | 対応 |
| ファン制御 | 各系統（パーツ冷却／ホットエンド／制御基板／排気／循環／補助）を閉ループ制御 |
| 対応材料 | PLA／PETG／TPU／PVA／BVOH／ABS／ASA／PC／PA／PET／PPS、各種CF/GF強化材料 など |
| カメラ（室内） | 内蔵：1920×1080 |
| カメラ（ツールヘッド） | 内蔵：1600×1200 |
| カメラ（俯瞰） | 内蔵：3264×2448（レーザーモデル） |
| ドアセンサー | 対応 |
| フィラメント切れ／絡み検知 | 対応 |
| フィラメントオドメータ | AMS対応 |
| 停電復帰 | 対応 |
| 電源 | 100–120V / 200–240V、50/60Hz |
| 最大消費電力 | 2050W @220V / 1170W @110V |
| 動作温度 | 10–30 ℃ |
| タッチスクリーン | 5インチ 720×1280 |
| ストレージ | 内蔵 8GB EMMC + USBポート |
| 操作 | タッチ操作／モバイルアプリ／PCアプリ |
| ソフトウェア | Bambu Studio（標準G-code出力の外部スライサー：SuperSlicer／PrusaSlicer／Cura 等も対応） |
| 対応OS | macOS／Windows／Linux |
| Wi-Fi（周波数） | 2.4GHz／5GHz |
| Wi-Fi（規格） | IEEE 802.11 a/b/g/n |
| 10Wレーザーモジュール（タイプ） | 半導体レーザー |
| 10Wレーザーモジュール（波長） | 455nm ±5nm（青）／850nm ±5nm（IR） |
| 10Wレーザーモジュール（出力） | 10W ±1W |
| 10Wレーザーモジュール（スポット） | 0.03 × 0.14 mm² |
| 10Wレーザーモジュール（彫刻エリア） | H2S：310 × 260 mm² |
| XY位置合わせ | ビジョン位置合わせ（精度 < 0.3 mm） |
| Z高さ測定 | マイクロLiDAR（精度 ±0.1 mm） |
| レーザー安全等級 | モジュール：Class 4 ／ システム：Class 1（条件付き） |
| 火炎／温度／ドア検知 | 対応 |
| レーザーモジュール装着検知 | 対応 |
| セーフティキー | 同梱 |
| エアポンプ | 内蔵：30 kPa／30 L/min |
| 排気ダクト接続（外径） | 100 mm |
| 対応彫刻素材 | 木材／ゴム／金属板／レザー／濃色アクリル／石材 など |
| カッティングモジュール（エリア） | H2S：297.5 × 300 mm² |
| カッティングモジュール（描画エリア） | 300 × 255 mm² |
| 対応ペン径 | 10.5–12.5 mm |
| カッティングマット | LightGrip／StrongGrip |
| ブレード | 45° × 0.35 mm |
| 加圧範囲 | 50–600 g |
| 最大厚み | 0.5 mm |
| ブレード／ペン識別 | 対応 |
| 対応画像 | ビットマップ／ベクター |
| 対応カット素材 | 紙／PVC／ビニール／レザー など |
※ ヒートベッドを所定温度まで素早く到達させるため、最大出力が約3分間継続する場合があります。
※ 保護機構が正常に動作している条件下で、装置およびレーザーモジュールは Class 1 として動作します。