Bambu Lab | 產品型號:
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Bambu Lab PC系列
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拓竹Bambu Lab PC 系列 - 1.75mm (有捲軸)

用於智慧列印的RFID
所有列印參數都嵌入在RFID中,可以通過我們的AMS(自動材料系統)讀取。載入並列印!不再有繁瑣的設置步驟。

列印提點
• 由於燈絲的透明特性,在列印透明 PC 時,雷射雷達擠出校準可能會受到影響。
• Bambu PC 在列印前需要適當乾燥,建議乾燥溫度為 80 °C,在鼓風烘箱中 8 小時,或在印表機的熱床上 100 °C 12 小時。
內容物

線軸*1 & 乾燥劑*1

說明書*1 & 線軸貼紙*1

外包裝*1

線材標籤*1
產品特點
• 出色的耐熱性
• 優異的機械性能
• 高抗衝擊強度和耐久性
• 適用於工程用途
• 配有高溫可重複使用線軸
• 直徑:1.75mm +/- 0.03mm
| 直徑 | 1.75 毫米 |
| 線材淨重 | 1 公斤 |
| 線軸材質 | PC+ABS(耐溫 90°C) |
| 線軸尺寸 | 直徑: 200 毫米; 高度: 67毫米 |
| 列印前乾燥設置 | 55 ̊C, 8 小時 |
| 列印和存儲濕度 | < 20% RH (加干燥劑密封) |
| 噴嘴溫度 | 260 - 280 ̊C |
| 列印板類型 | 低溫列印平台、高溫列印平台或PEI紋理平台 |
| 熱床溫度 | 90 - 110 ̊C |
| 冷卻風扇 | 0 -60 % |
| 列印速度 | < 300 毫米/秒 |
| 縮回長度 | 0.8 - 1.4 毫米 |
| 縮回速度 | 20 - 40 毫米/秒 |
| 機內溫度 | 45 - 60 ̊C |
| 最大懸垂角 | ~70 ̊ |
| 最大橋接長度 | ~40 毫米 |
物理特性
| 密度 | 1.20 g/cm³ |
| 維卡軟化溫度 | 119 ̊C |
| 熱變形溫度 | 117 ̊C |
| 熔化溫度 | 228 ̊C |
| 熔融指數 | 32.2 ± 2.9 g/10 min |
機械性能
| 拉伸強度 | 55 ± 4 MPa |
| 斷裂伸長率 | 3.8 ± 0.3 % |
| 彎曲模量 | 2310 ± 70 MPa |
| 彎曲強度 | 108 ± 4 MPa |
| 衝擊強度 | 34.8 ± 2.1 kJ/平方米 |



