Bambu Lab PLA/PETG用サポートフィラメント - クリア
Bambu Labが展開する高性能サポートフィラメントです。PLAおよびPETGフィラメントに対応し、工具を使わずに簡単に取り外せるため、造形物本来の表面品質を保ちやすいのが特長です。
製品特長
●工具不要で簡単に取り外し可能
●滑らかなサポート界面を実現
●すべてのPLA・PETGにおすすめ
●クリア外観
●高温対応の再利用可能スプール付き
●直径:1.75 mm +/-0.05 mm
製品特長
●工具不要で簡単に取り外し可能
●滑らかなサポート界面を実現
●すべてのPLA・PETGにおすすめ
●クリア外観
●高温対応の再利用可能スプール付き
●直径:1.75 mm +/-0.05 mm

工具不要で簡単に取り外し可能
極性の違いを活かした特別な配合により、PLAおよびPETGとの融着を最小限に抑えます。これにより、サポート界面をスムーズに取り外しやすくなり、造形物を傷めるリスクの低減に役立ちます。

滑らかなサポート表面
Bambu Lab PLA/PETG用サポートフィラメントは、接触面において安定した滑らかな表面品質を実現し、複雑なディテールにも最適なサポートを提供します。
トップインターフェース距離およびZ距離をゼロに設定できるため、高い精度と信頼性を確保し、複雑な設計もスムーズに造形できます。

クロスコンパチビリティ
PLAとPETGの両方にシームレスに使用できるよう設計されており、用途に応じてサポート材料を切り替える手間を軽減します。作業時間の短縮とワークフローの効率化に貢献します。

RFIDスマートプリント
すべての印刷パラメータはRFIDに記録されており、AMS(自動材料供給システム)で読み取り、ロードして、そのまま印刷を開始できます。煩雑な設定作業を減らし、よりスムーズな運用を実現します。
製品仕様
| 直径 | 1.75 mm |
| フィラメント正味重量 | 0.5 kg |
| スプール材質 | PLA/PETG |
| 印刷前乾燥設定 | 75 ℃、8時間 |
| 印刷および保管湿度 | < 20% RH(密封、乾燥剤付き) |
| ノズル温度 | 190 - 220 ℃ |
| ビルドプレートタイプ | エンジニアリングプレート、高温ビルドプレート、またはテクスチャPEIプレート |
| ビルドプレート温度 | 35 - 60 ℃ |
| 印刷速度 | < 100 mm/秒 |
物理特性
| 密度 | 1.28 g/cm³ |
| ビカット軟化温度 | N/A |
| 熱変形温度 | N/A |
| 融点 | 185 ℃ |
| メルトインデックス | 14.3±1.2 g/10min |
機械特性
| 引張強度 | N/A |
| 破断伸び | N/A |
| 曲げ弾性率 | N/A |
| 曲げ強度 | N/A |
| 衝撃強度 | N/A |


