Bambu Lab H2C 3Dプリンター
Bambu Lab H2C
Vortek 自動ノズル交換対応 マルチカラー／マルチマテリアル 3Dプリンター
FDMプリントを革新するソリューション
Vortek ホットエンド交換システム
Vortek が選ばれる理由
最高クラスの造形パフォーマンス
高速造形時でも高い信頼性を維持し、リアルタイムでエラーを検知します。
PMSM サーボエクストルーダーは最大 10kg の押出力を発揮し、従来のステッピングモーターと比較して約 70％向上。
さらに、20kHz のリアルタイム負荷モニタリングにより、フィラメント詰まりや摩耗を自動検知します。
50µm の超高精度モーション制御
ビジョンエンコーダーにより、50µm 未満のモーション精度を実現。
機械的なドリフトを自動補正し、長期間にわたり安定した高精度造形を維持します。
全面造形モニタリング
59基のセンサーと4基のAIビジョンカメラにより、造形中の異常をリアルタイムで検知します。
プリントプロセス全体を常時監視し、トラブルの早期発見と高い信頼性を実現します。
製品仕様
造形方式： FDM / FFF（熱溶解積層方式）
造形サイズ（W×D×H）：
シングルノズル（左）：325 × 320 × 325 mm
シングルノズル（右）：305 × 320 × 325 mm
デュアルノズル：300 × 320 × 325 mm
デュアルノズル最大造形領域：330 × 320 × 325 mm
筐体： アルミニウム / スチール
外装フレーム： プラスチック / ガラス
本体サイズ： 492 × 514 × 626 mm
本体重量： 32.5 kg
エクストルーダーギア： 硬化鋼
ノズル材質： 硬化鋼
最高ノズル温度： 350℃
対応ノズル径： 0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm
フィラメントカッター： 内蔵
対応フィラメント径： 1.75 mm
エクストルーダーモーター： Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター
ビルドプレート材質： フレキシブルスチールプレート
付属ビルドプレート： テクスチャードPEIプレート
対応ビルドプレート： テクスチャードPEI / エンジニアリングプレート
ビルドプレート最高温度： 120℃
最大造形速度： 1000 mm/s
最大加速度： 20,000 mm/s²
最大流量： 40 mm³/s（ABS 280℃ テスト条件）
チャンバー加熱： アクティブチャンバー加熱
チャンバー最高温度： 65℃
空気フィルター（プレ）： G3
HEPAフィルター： H12
活性炭フィルター： ココナッツ殻粉末
VOCフィルター： 対応
粒子状物質フィルター： 対応
冷却ファン： パーツ / ホットエンド / メインボード / チャンバー排気 / チャンバー循環 / 補助 / ツールヘッド強化（クローズドループ制御）
対応フィラメント：
PLA / PETG / TPU / PVA / BVOH / ABS / ASA / PC / PA / PET / PPS
炭素繊維・ガラス繊維強化 PLA / PETG / PA / PET / PC / ABS / ASA / PPA / PPS
内蔵カメラ： 1920 × 1080
ノズルカメラ： 1920 × 1080
ツールヘッドカメラ： 1600 × 1200
俯瞰カメラ： 3264 × 2448（レーザーモデル）
ドアセンサー： 対応
フィラメント切れ検知： 対応
フィラメント絡み検知： 対応
フィラメント里程計： AMS対応
停電復帰印刷： 対応
電源： 100–120V AC / 200–240V AC（50 / 60Hz）
最大消費電力： 1800W（220V） / 1250W（110V）
標準消費電力： 200W（PLA・シングルノズル印刷時）
動作環境温度： 10～30℃
ディスプレイ： 5インチ 720 × 1280 タッチスクリーン
ストレージ： 8GB EMMC + USBポート
操作方法： タッチスクリーン / モバイルアプリ / PCアプリ
モーションコントローラー： デュアルコア Cortex-M4 + シングルコア Cortex-M7
アプリケーションプロセッサー： クアッドコア ARM（NPU内蔵）
スライスソフト： Bambu Studio（汎用G-code対応、※一部高度機能を除く）
対応OS： macOS / Windows / Linux
Ethernet： 非対応
ネットワーク終端スイッチ： 非対応
着脱式ネットワークモジュール： 非対応
802.1Xネットワーク認証： 非対応
Wi-Fi周波数： 2.4GHz（2412–2472MHz） / 5GHz（5150–5850MHz）※地域により異なる
Wi-Fi送信出力（EIRP）： 2.4GHz ＜23 dBm / 5GHz 14～30 dBm（地域により異なる）
WLAN規格： IEEE 802.11 a / b / g / n
| もの | 仕様 |
|---|---|
| 印刷技術 | 熱溶解積層法（FDM/FFF） |
| 建物容積（幅×奥行き×高さ） | シングルプリントヘッド印刷（左）: 325×320×325 mm³; シングルプリントヘッド印刷（右）: 305×320×325 mm³; デュアルプリントヘッド印刷: 300×320×325 mm³; デュアルノズルの総容量: 330×320×325 mm³ |
| シャーシ | アルミニウムとスチール |
| 外枠 | プラスチックとガラス |
| 物理的な寸法 | 492×514×626 mm³ |
| 正味重量 | 32.5キロ |
| 押出機ギア | 硬化鋼 |
| ノズル | 硬化鋼 |
| ノズル最高温度 | 350℃ |
| サポートノズル径 | 0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8ミリメートル |
| ワイヤーカッター | 内蔵 |
| 消耗品直径 | 1.75ミリメートル |
| 押出機モーター | Bambu Labの高精度永久磁石同期モーター |
| 建設プラットフォーム材料 | フレキシブル鋼板 |
| 建設ボードの種類を含む | テクスチャードPEIボード |
| サポート建設ボード | テクスチャードPEI、エンジニアリングボード |
| 加熱ベッドの最高温度 | 120℃ |
| ツールヘッドの最大速度 | 1000 mm/秒 |
| ツールヘッドの最大加速度 | 20,000 mm/s² |
| ホットエンドの最大流量 | 40 mm³/s（ABS 280°C試験パラメータ） |
| チャンバー温度制御 | アクティブヒーティング |
| チャンバーの最高温度 | 65℃ |
| 空気ろ過（前ろ過） | G3レベル |
| HEPAフィルター | H12レベル |
| 活性炭フィルター材 | ココナッツ殻粉末 |
| VOCろ過 | サポート |
| 粒子ろ過 | サポート |
| コンポーネント冷却ファン | 閉ループ制御 |
| ホットエンド冷却ファン | 閉ループ制御 |
| メイン制御基板ファン | 閉ループ制御 |
| チャンバー排気ファン | 閉ループ制御 |
| チャンバー熱循環ファン | 閉ループ制御 |
| 補助冷却ファン | 閉ループ制御 |
| ツールヘッドの冷却強化 | 閉ループ制御 |
| サポート消耗品 | PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS; 炭素繊維/ガラス繊維強化PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS |
| ライブカメラ | 1920×1080 |
| ノズルカメラ | 1920×1080 |
| 鳥瞰カメラ | 3264×2448（レーザーバージョン） |
| ツールヘッドカメラ | 1600×1200 |
| ドアセンサー | サポート |
| 消耗品消耗センサー | サポート |
| 消耗品巻き取りセンサー | サポート |
| 消耗品走行距離計 | AMSは |
| 停電からの回復 | サポート |
| 電圧 | 100～120V AC / 200～240V AC、50/60Hz |
| 最大出力 | 1800W @220V / 1250W @110V |
| 標準電力 | 200W（PLAシングルプリントヘッド印刷） |
| 動作温度 | 10～30℃ |
| タッチスクリーン | 5インチ 720×1280 タッチスクリーン |
| 店 | 8GB eMMC + USBポート |
| ユーザーインターフェース | タッチスクリーン、モバイルアプリ、PCアプリ |
| モーションコントローラー | デュアルコアCortex-M4 + シングルコアCortex-M7 |
| アプリケーションプロセッサ | クアッドコア ARM（NPUを含む） |
| スライスソフトウェア | Bambu Studio。一般的な G コードをサポートします (一部の高度な機能は含まれていません)。 |
| サポートシステム | macOS、Windows、Linux |
| イーサネット | サポートされていません |
| ワイヤレスネットワーク | サポート |
| ネットワーク終端スイッチ | サポートされていません |
| 取り外し可能なネットワークモジュール | サポートされていません |
| 802.1X ネットワーク アクセス | サポートされていません |
| Wi-Fi周波数 | 2.4GHz 2412～2472MHz; 5GHz 5150～5850MHz（地域の仕様により異なります） |
| Wi-Fi EIRP電力 | 2.4GHz <23 dBm; 5GHz 14～30 dBm（地域によって異なる） |
| WLANプロトコル | IEEE 802.11 a/b/g/n |